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扩展模块_led点阵 [2018/09/04 14:32] gongyu 创建 |
扩展模块_led点阵 [2021/09/13 10:50] (当前版本) gongyu |
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- | ======LED点阵及传感器板卡-Dot Matrix ====== | + | ## LED点阵及传感器板卡-Dot Matrix |
- | ===== 板卡说明 ===== | + | ### 1. 板卡说明 |
Dot Matrix扩展模块是可插入STEP PCIE接口的扩展模块,板卡包括8*8点阵、DS18B20Z、红外对管ITR9909、BH1750FVI环境光传感器等外设,非常适合已经熟悉了小脚丫板卡想要进一步学习FPGA的使用者。 | Dot Matrix扩展模块是可插入STEP PCIE接口的扩展模块,板卡包括8*8点阵、DS18B20Z、红外对管ITR9909、BH1750FVI环境光传感器等外设,非常适合已经熟悉了小脚丫板卡想要进一步学习FPGA的使用者。 | ||
- | ===== 器件选择 ===== | + | ### 2. 器件选择 |
- | === 8*8点阵模块 === | + | #### 2.1 8*8点阵模块 |
8*8点阵模块选用的是32mm*32mm*7mm的标准点阵模块(1088AS),通过对点阵模块进行驱动,可以使你学会点阵的扫描显示原理,对Verilog语法的使用会更加熟练,对其中的数字逻辑的领会也会更加深刻; | 8*8点阵模块选用的是32mm*32mm*7mm的标准点阵模块(1088AS),通过对点阵模块进行驱动,可以使你学会点阵的扫描显示原理,对Verilog语法的使用会更加熟练,对其中的数字逻辑的领会也会更加深刻; | ||
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- | === 温度传感器 === | + | #### 2.2 温度传感器 |
温度传感器选用了Dallas公司所生产的DS18B20Z,是一个SOP8贴片封装的温度传感器,驱动方式为单总线操作,在PCB布局中,我们尽力追求规范化,把DS18B20放置在了一个“孤岛”上面,减少周围温度对其影响; | 温度传感器选用了Dallas公司所生产的DS18B20Z,是一个SOP8贴片封装的温度传感器,驱动方式为单总线操作,在PCB布局中,我们尽力追求规范化,把DS18B20放置在了一个“孤岛”上面,减少周围温度对其影响; | ||
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- | === 环境光传感器 === | + | |
+ | #### 2.3 环境光传感器 | ||
环境光传感器选用了RHOM公司的BH1750HVI,是一个满足I2C协议的环境光传感器,可以让你学会如何利用FPGA去驱动I2C器件; | 环境光传感器选用了RHOM公司的BH1750HVI,是一个满足I2C协议的环境光传感器,可以让你学会如何利用FPGA去驱动I2C器件; | ||
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- | === 红外对管 === | + | |
+ | #### 2.4 红外对管 | ||
红外对管我们选用了一个双路比较器LM393,通过对LM393的两路输入电压进行比较,我们就可以判断红外对管是否被遮挡; | 红外对管我们选用了一个双路比较器LM393,通过对LM393的两路输入电压进行比较,我们就可以判断红外对管是否被遮挡; | ||
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- | ===== 原理图说明 ===== | + | ### 3. 硬件设计 |
+ | #### 3.1 原理图说明 | ||
{{ :点阵板卡原理图new.png?1000 |}} | {{ :点阵板卡原理图new.png?1000 |}} | ||
- | ===== PCB布局布线 ===== | + | |
+ | #### 3.2 PCB布局布线 | ||
{{ ::点阵板卡pcb.png?800 |}} | {{ ::点阵板卡pcb.png?800 |}} | ||
{{ ::点阵板卡pcb3d.png?800 |}} | {{ ::点阵板卡pcb3d.png?800 |}} | ||
- | ===== 管脚对照表 ===== | + | #### 3.3 管脚对照表 |
{{ ::dotmatrix管脚分配.png?400 |}} | {{ ::dotmatrix管脚分配.png?400 |}} | ||
- | ===== 板卡尺寸 ===== | + | #### 3.4 板卡尺寸 |
{{ ::pcie_card板卡尺寸.png?800 |}} | {{ ::pcie_card板卡尺寸.png?800 |}} | ||
- | ===== 使用说明 ===== | ||
- | ===1.焊接各器件至对应位置=== | ||
- | 建议焊接顺序:建议首先焊接BH1750,焊接BH1750时,烙铁温度不宜过高,过高将导致引脚脱落;然后在焊接阻容原件、其它芯片,最后焊接点阵模块,若想二次利用点阵模块,可焊接两个8PIN的排母。 | ||
- | ===2.将飞机扣/短铜柱固定在配套 PCIE Card 上=== | ||
- | 全部焊接完毕后,用飞机扣或者短铜柱安装在固定孔上。 | ||
- | ===4.插入PCIE Crad并固定=== | ||
- | 将子卡插入转接板卡中,并固定好。 | ||
- | ===5.编写程序=== | ||
- | ===6.在分配管脚时参照对照表进行管脚分配=== | ||
- | ===7.烧录程序并运行=== | ||
- | ===== 相关文档 ===== | + | ### 4.使用说明 |
+ | - 焊接各器件至对应位置:建议焊接顺序:建议首先焊接BH1750,焊接BH1750时,烙铁温度不宜过高,过高将导致引脚脱落;然后在焊接阻容原件、其它芯片,最后焊接点阵模块,若想二次利用点阵模块,可焊接两个8PIN的排母。 | ||
+ | - 将飞机扣/短铜柱固定在配套 PCIE Card 上 - 全部焊接完毕后,用飞机扣或者短铜柱安装在固定孔上。 | ||
+ | - 插入PCIE Crad并固定: 将子卡插入转接板卡中,并固定好。 | ||
+ | - 编写程序 | ||
+ | - 在分配管脚时参照对照表进行管脚分配 | ||
+ | - 烧录程序并运行 | ||
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+ | ### 5. 相关文档 | ||
1.BH1750fvi数据手册{{::bh1750hvi.pdf|}} | 1.BH1750fvi数据手册{{::bh1750hvi.pdf|}} | ||
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