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扩展模块_led点阵 [2018/09/04 14:32]
gongyu 创建
扩展模块_led点阵 [2021/09/13 10:50] (当前版本)
gongyu
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-======LED点阵及传感器板卡-Dot Matrix ​======+## LED点阵及传感器板卡-Dot Matrix
  
  
-===== 板卡说明 ​=====+### 1. 板卡说明
 Dot Matrix扩展模块是可插入STEP PCIE接口的扩展模块,板卡包括8*8点阵、DS18B20Z、红外对管ITR9909、BH1750FVI环境光传感器等外设,非常适合已经熟悉了小脚丫板卡想要进一步学习FPGA的使用者。 Dot Matrix扩展模块是可插入STEP PCIE接口的扩展模块,板卡包括8*8点阵、DS18B20Z、红外对管ITR9909、BH1750FVI环境光传感器等外设,非常适合已经熟悉了小脚丫板卡想要进一步学习FPGA的使用者。
  
-===== 器件选择 ​===== +### 2. 器件选择 
-=== 8*8点阵模块 ​===+#### 2.1 8*8点阵模块
 8*8点阵模块选用的是32mm*32mm*7mm的标准点阵模块(1088AS),通过对点阵模块进行驱动,可以使你学会点阵的扫描显示原理,对Verilog语法的使用会更加熟练,对其中的数字逻辑的领会也会更加深刻; 8*8点阵模块选用的是32mm*32mm*7mm的标准点阵模块(1088AS),通过对点阵模块进行驱动,可以使你学会点阵的扫描显示原理,对Verilog语法的使用会更加熟练,对其中的数字逻辑的领会也会更加深刻;
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-=== 温度传感器 ​===+#### 2.2 温度传感器
 温度传感器选用了Dallas公司所生产的DS18B20Z,是一个SOP8贴片封装的温度传感器,驱动方式为单总线操作,在PCB布局中,我们尽力追求规范化,把DS18B20放置在了一个“孤岛”上面,减少周围温度对其影响; 温度传感器选用了Dallas公司所生产的DS18B20Z,是一个SOP8贴片封装的温度传感器,驱动方式为单总线操作,在PCB布局中,我们尽力追求规范化,把DS18B20放置在了一个“孤岛”上面,减少周围温度对其影响;
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-=== 环境光传感器 ​===+ 
 +#### 2.3 环境光传感器
 环境光传感器选用了RHOM公司的BH1750HVI,是一个满足I2C协议的环境光传感器,可以让你学会如何利用FPGA去驱动I2C器件; 环境光传感器选用了RHOM公司的BH1750HVI,是一个满足I2C协议的环境光传感器,可以让你学会如何利用FPGA去驱动I2C器件;
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-=== 红外对管 ​===+ 
 +#### 2.4  ​红外对管
 红外对管我们选用了一个双路比较器LM393,通过对LM393的两路输入电压进行比较,我们就可以判断红外对管是否被遮挡; 红外对管我们选用了一个双路比较器LM393,通过对LM393的两路输入电压进行比较,我们就可以判断红外对管是否被遮挡;
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-===== 原理图说明 ​=====+### 3. 硬件设计 
 +#### 3.1 原理图说明
 {{ :​点阵板卡原理图new.png?​1000 |}} {{ :​点阵板卡原理图new.png?​1000 |}}
-===== PCB布局布线 ​=====+ 
 +#### 3.2 PCB布局布线
 {{ ::​点阵板卡pcb.png?​800 |}} {{ ::​点阵板卡pcb.png?​800 |}}
 {{ ::​点阵板卡pcb3d.png?​800 |}} {{ ::​点阵板卡pcb3d.png?​800 |}}
-===== 管脚对照表 ​=====+#### 3.3 管脚对照表
 {{ ::​dotmatrix管脚分配.png?​400 |}} {{ ::​dotmatrix管脚分配.png?​400 |}}
-===== 板卡尺寸 ​=====+#### 3.4 板卡尺寸
 {{ ::​pcie_card板卡尺寸.png?​800 |}} {{ ::​pcie_card板卡尺寸.png?​800 |}}
-===== 使用说明 ===== 
-===1.焊接各器件至对应位置=== 
-建议焊接顺序:建议首先焊接BH1750,焊接BH1750时,烙铁温度不宜过高,过高将导致引脚脱落;然后在焊接阻容原件、其它芯片,最后焊接点阵模块,若想二次利用点阵模块,可焊接两个8PIN的排母。 
-===2.将飞机扣/​短铜柱固定在配套 PCIE Card 上=== 
-全部焊接完毕后,用飞机扣或者短铜柱安装在固定孔上。 
-===4.插入PCIE Crad并固定=== 
-将子卡插入转接板卡中,并固定好。 
-===5.编写程序=== 
-===6.在分配管脚时参照对照表进行管脚分配=== 
-===7.烧录程序并运行=== 
  
-===== 相关文档 ​=====+### 4.使用说明 
 +  - 焊接各器件至对应位置:建议焊接顺序:建议首先焊接BH1750,焊接BH1750时,烙铁温度不宜过高,过高将导致引脚脱落;然后在焊接阻容原件、其它芯片,最后焊接点阵模块,若想二次利用点阵模块,可焊接两个8PIN的排母。 
 +  - 将飞机扣/​短铜柱固定在配套 PCIE Card 上 - 全部焊接完毕后,用飞机扣或者短铜柱安装在固定孔上。 
 +  - 插入PCIE Crad并固定: 将子卡插入转接板卡中,并固定好。 
 +  - 编写程序 
 +    - 在分配管脚时参照对照表进行管脚分配 
 +    - 烧录程序并运行 
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 +### 5. 相关文档
 1.BH1750fvi数据手册{{::​bh1750hvi.pdf|}} 1.BH1750fvi数据手册{{::​bh1750hvi.pdf|}}
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